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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号
2023年10月第80期 去年,杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题;2023年年末,各国在先进封装领域的角力愈演愈烈,UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问:高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展,这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战? 答: ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
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胜伟策SEL首席执行官谈战略制定 | 专属PCB制造工厂采用零排放工艺
受访者:David Whitehead SEL首席执行官 过去十年,Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)的管理团队做出了一些影响深远的决 ...查看更多
PCB组装:呼吁行业采取措施应对可追溯性数据存在的挑战
想象一下以下场景:你在电子制造业工作,担任运营经理,负责监督尖端器件的组装。有一天,你收到消息说,发往市场的系列产品之一出现了重大故障,引起了客户的抱怨。你疯狂地试图找出故障的根本原因,结果却被不完整 ...查看更多